D-TEC SPIRAL（ディーテック スパイラル）

社會(huì)課題(背景)

近年では良好な地盤(pán)ばかりではなく、軟弱な地盤(pán)でも建物を建てる場(chǎng)合が多くなっています。建設(shè)地で地盤(pán)調(diào)査を行い、軟弱な地盤(pán)と判斷された場(chǎng)合には地盤(pán)の狀況に応じて、一般的に、表層改良工法、柱狀改良工法、鋼管杭工法といった地盤(pán)補(bǔ)強(qiáng)工法が採(cǎi)用されます。しかし、セメント系固化材と現(xiàn)地の土を混合攪拌することによって柱狀に地盤(pán)を補(bǔ)強(qiáng)する柱狀改良工法では、土質(zhì)によっては採(cǎi)用できないことがあったり、施工時(shí)に殘土処理が必要でした。
そこで、これらを改善したオリジナルの地盤(pán)補(bǔ)強(qiáng)工法「D-TEC SPIRAL」を開(kāi)発しました。

一般的な地盤(pán)補(bǔ)強(qiáng)工法

技術(shù)のポイント

• 軟弱地盤(pán)が地表から2～9m程度までの場(chǎng)合に採(cǎi)用される節(jié)付セメントミルク杭工法
• らせん狀の節(jié)付き形狀の補(bǔ)強(qiáng)體で、周面地盤(pán)との摩擦抵抗力を向上させ、杭徑を細(xì)くできることにより、従來(lái)の柱狀改良工法に比べ、セメント使用量を2/3～1/2に削減可能
• 打設(shè)時(shí)に発生する排土も少なく、環(huán)境負(fù)荷低減に貢獻(xiàn)
• ???????第三者機(jī)関である（一財(cái)）日本建築総合試験所において建築技術(shù)性能証明を取得し、お客さまに安全?安心を提供

適用用途

戸建住宅、集合住宅